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【活動資訊】國立清華大學「2026 半導體AI科學營」

國立清華大學奈微與材料科技中心與科林研發（Lam Research）合作辦理「2026 半導體AI科學營」。本活動旨在激發高中學生對於半導體領域科學研究之興趣，透過專業課程帶領學生探索尖端科技。

活動亮點

• 專業學術資源：結合清華大學學術能量與業界領先技術進行跨領域學習。

• 全程免費參加：活動課程全程免費，並由主辦單位提供餐食與住宿（清華會館）。

• 實作與交流：於清華大學跨領域科學教育中心及創新育成大樓進行深度研習。

活動時間與地點

• 活動日期：115 年 7 月 27 日（週一）至 7 月 31 日（週五）。

• 活動時間：每日 09:00 - 19:30。

• 活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。

• 參與對象：全國高級中等學校學生。

報名資訊

• 報名期限：即日起至 115 年 3 月 31 日（週二）17:00 止。

• 報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/

• 錄取公告：115 年 4 月 30 日（週四）17:00 公告於活動網站首頁。

聯絡與洽詢

• 承辦單位：「2026 半導體AI科學營」工作小組

• 聯絡電話：(02) 7730-7613

• 電子信箱：lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com